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Macronix,Maxwell,Microchip,PMC Flash,Renesas,ROHM (Excel),SeikoInstruments,Silabs,Silicon,ST,SST,Sunplus,TI,Topro,Toshiba,Turbo IC,UMC,Winbond.等。
主要芯片形式：EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機MCU、標準邏輯器件等形式的芯片。
主要的芯片封裝方式：PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, UBGA, CSP, SCSP，.. 等封裝形式的芯片。
我們?yōu)槟愦钇鹆诵酒圃焐膛c用戶的橋梁，縮短了產(chǎn)品從設計到市場的寶貴時間，讓產(chǎn)品更有競爭力。